1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是
2024-10-17 09:09
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
在使用Altium Designer 画PCB时，多数时候画双面板的比较多，但有时抗信号干扰要求更高的情况下，可能会设计四层板或者更多层板，下面以Altium Designer09软件为例，介绍如何画四层板。
2019-05-17 14:42
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度，从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保封装焊盘不外露，以下是一些方法和技术的详细介绍
2024-01-04 13:54
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光
2016-11-11 10:57
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让
2020-01-21 11:18
不知道你有没有在画PCB呢，在画的时候，遇到了些什么问题呢？
2023-11-13 14:18
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善
2018-06-15 14:28
开门见山：使用MATLAB画Bode图有好几种方法，本文主要介绍一下我自己经常使用的一种方法，即：脚本m文件方法。首先，要在Matlab的首页创建一个新的脚本m文件，即：新建脚本。其次，明确所要画
2023-02-25 13:42
