高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42
高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up
2009-11-19 17:35
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引
2011-09-09 11:00
钻孔是PCB制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了PCB板的功能性、可靠性。下载资料了解高密度HDI板中的通孔
2022-09-30 12:08 华秋可制造性分析软件 企业号
HDI 板:专为高密度应用而设计的可靠解决方案在当今日新月异的电子产品市场中,对PCB的性能和可靠性要求越来越高。作为PCB销售专家,我很高兴向您介绍我们针对
2024-06-26 09:16 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PC
2009-09-12 10:47
不同的类型和尺寸。这些通孔中的每一个都需要进行管理［链接到管理约束条件］，以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的可制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。 驱动
2020-12-14 12:44
高速高密度PCB 设计中电容器的选择 摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB
2009-11-18 11:19
高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15
