硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜
2019-01-10 15:33
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展
2025-07-19 18:14
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13
目前，业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔，从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的困惑。文章通过模型建立以及实验验证，探究了减铜针孔出现的原因，并给出改善建议。
2019-01-15 17:02
建立如图2所示的模型，该模型中既包含大的晶粒，也包含小的晶粒。假设晶间腐蚀速度一样，开始时不管大晶粒还是小晶粒，它们均沿着各自的纵向晶界向下腐蚀。当腐蚀到第一层小晶粒的底部时，大晶粒与小晶粒沿纵向晶界的腐蚀深度一样
2019-02-04 10:52
图4为不同CTE材料1阶盲孔设计对应-55℃-125℃温度条件，200次温冲循环阻值变化关系曲线。相同设计下，随着盲孔塞孔材料与板材之间CTE差异的增大，其温度冲击过程中孔内界面应力增大，从而导致温冲前后阻值变化增大。因此，对于产品设计，为满足更好的可靠性，材料CTE越接近越好，而不是CTE越小越好。
2019-01-15 16:59
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜
2018-03-12 10:13
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
2019-05-21 15:32
本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷铜球全球市场预估，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 15:40
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流
2018-05-30 14:13
