铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚
2022-06-10 15:57
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚
2022-06-10 15:53
大量的氧化氮剧毒气体。 11.镀前处理对电镀层的质量有何影响? 答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于
2019-05-07 16:46
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚
2022-06-10 15:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑 FPC表面电镀知识1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前
2013-11-04 11:43
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得
2018-11-22 16:02
，像开了一朵花。不是镀液问题。8、“爬锡”。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易
2014-11-11 10:03
安排好进度，加强酸性除油强度等。 酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面
2018-04-19 10:10
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
-铅涂层 清洗水漂洗 擦洗用研磨剂擦洗 活化漫没在10% 的硫酸中 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm 清洗去除矿物质水 金渗透溶液处理 镀金 清洗 烘干 第二种，通孔电镀 有多种方法可以在基板钻孔
2023-06-12 10:18
