小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展，电子
2020-01-03 11:22
SMT自动化表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，
2023-04-29 17:39
电子书市场正在由蕴育期走向发展期（图1）。由美国Amazon.com与日本Sony推动建立的这个市场，已有许多新的公司进入，使用多种终端提供各种服务。特别值得关注的，是除迄今为止 的电子书内容以外
2018-01-21 01:10
电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础
2010-09-24 16:17
，并对锂电池进行充电。 下图电路就是实现上述的功能，它来自一款电子书阅读器（Kindle同类产品）： 这是已量产的电路，成熟稳定，实物电路板如下图所示，几个关键
2023-06-17 09:14
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡
2023-09-11 10:21
表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助
2019-10-16 11:21
表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再
2019-11-13 11:08
随着电子产品多功能、小型化，表面组装板（ SMA）的组装密度越来越高，布线难度不断增大。布线设计的主要内容包括内外层导线宽度、内外层导线间距、走线方式、内外层地线设计等
2020-03-27 11:10
1. 漏板设计和印刷 在先进组装技术中，焊膏是广泛采用的主要焊接材料，焊膏沉积采用漏板印刷技术。在漏板印刷工艺中，刮板叶片将焊膏推入漏板开孔转移到电
2010-09-24 16:19
