准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（
2018-08-27 16:14
北京万龙精益电子技术有限公司，是一家专注于精细SMT贴片加工、电路板焊接、PCB线路板加工、组装、电子产品OEM
2011-08-03 19:30
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金
2017-12-19 09:52
专门为给广大客户提供专业的高速PCB设计方案，承接学生PCB设计、笔记本电脑PCB设计、GPS设计高速背板PCB设计、工控主板P
2014-06-16 16:26
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷
2017-12-18 17:58
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层
2018-09-17 17:41
奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层
2018-08-23 15:34
印制电路板设计规范 一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板
2008-12-28 17:00
。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺
2018-09-19 16:27
摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB
2013-03-11 10:48
