PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16
四层板，第二层是地平面的话，top层的走线要跨平面走，该信号应该最好走在第三层是吧？
2015-02-10 15:49
和290 mm,最后和没有PCB 板的情况做对比。 由图5 可知，在给定频率范围内，介质板离第二层孔缝越远，屏蔽
2018-11-22 15:21
请教一下，在射频天线下面第二层和第三层铺铜后，是放过孔好，还是不放好？
2014-12-31 10:39
CREE第二代SiCMOSFET驱动电路原理图及PCB板设计电路原理图光耦隔离电
2021-11-15 07:26
是地，地，电源，地。运放平面上的铺铜不接元器件，单点接地输入电源地，运放电路中的接地通过过孔接到第二层的铺铜，一级和二级运放之间的信号传递走
2014-12-10 12:38
电路板完成了8个不同大小、不同公司项目的电路板设计。结果证明，只要四层板能够完成的布图，在使用结构合理的连接头后，二层
2022-08-13 19:35
两个实验设计的结果一起显示。注意，MOSFET和层4平面之间也没有直接连接，相应的电路拓扑将显示在第89页的图2中。 （1）单层
2023-04-20 17:10
)，在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线，第二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。第二
2019-08-22 06:47
做一块四层板,第二层是完整的地平面,那很在顶层和底层还用不用再给地平面覆铜啊。我见我同事做的板子中，有一些是覆铜的，我想问什么时候需要在顶层和底层再覆一次呢？谢谢。希望
2009-05-09 17:47
