印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45
对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。 多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过
2013-09-27 15:48
选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的
2013-09-11 10:52
我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验
2021-04-08 08:54
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2017-11-24 10:38
、单面板 采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。 2、普通双面板 使用双面PI板敷铜板材料于双面
2018-05-15 09:40
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
利用台式喷墨打印机，使用银纳米墨等导电体墨水和电介质墨水，制作多层电路板、柔性电路板乃至三维布线电路板。用于制造这样的多层印刷电路板的3D打印机即将投入实用。那就是以色
2016-10-24 16:54
小弟最近想做些小器件，想找一些已经印刷好电路图的电路板，不知在哪里找的到？最好是单独有电路板卖的，淘宝上怎样买得到？如果可以的话请各位推荐几个网站，谢谢！
2013-03-30 16:34
金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔
2013-10-17 11:49
