盲孔与埋盲孔电路板之前的区别随着电子产品向高密度，高精密发展，相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到
2017-10-24 17:16
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋
2018-11-28 16:58
想请教打样过电路板的朋友，一般打样一块电路板要多少钱，例如打样单片机最小系统，摇摇棒之类的小板。要给打样方哪些文件。
2015-05-05 09:43
技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋
2018-11-27 10:03
请问一下，电路板上电子元件孔怎么打？电钻还是？
2016-12-30 15:11
altium designer 13 做一个特殊焊盘（如图）焊盘中间是方形非金属化通孔，但是导出钻孔层后这个防控却变成了圆孔，加工回来的板子自然也是圆孔了。这是怎么回事？为什么会不一样？头一次遇到，请各位前辈指导！！
2017-05-23 10:33
剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通
2018-11-27 10:20
在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通
2018-09-07 16:33
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界电路板产业区等组成。
2019-10-08 14:30
）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。 （4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法
2023-04-20 15:21
