广义的集成电路制造主要包括设计、制造和封装（含测试）三个方面。
2023-07-18 09:50
集成电路制造设备的防震标准制定主要涉及以下几个方面：1,设备性能需求分析(1）精度要求：集成电路制造设备精度极高，如光刻机的光刻分辨率可达纳米级别，刻蚀机需精确控制刻蚀
2025-02-05 16:47 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
在科技飞速发展的今天，集成电路作为现代电子设备的核心，其制造工艺的精度和复杂性达到了令人惊叹的程度。12寸集成电路制造洁净室，作为生产高精度芯片的关键场所，对环境的要求
2025-04-14 09:19 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始，那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了，而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。
2019-01-27 10:16
在集成电路制造这一精密复杂的领域，每一个环节都如同精密仪器中的微小齿轮，一丝偏差都可能导致严重后果。制造设备的稳定运行更是重中之重，而防震基座作为守护设备稳定的第一道防线，其选型恰当与否，直接关系
2025-04-07 09:36 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中
2023-05-17 11:18
责任编辑：彭菁
2023-06-02 14:47
随着封装技术向小型化、薄型化、轻量化演进，封装缺陷对可靠性的影响愈发凸显，为提升封装质量需深入探究失效机理与分析方法。
2025-09-22 10:52
随着国产衬底的生产工艺和控制能力的不断提升，国产衬底的应用也越来越广。作者就国产衬底在双极型集成电路制造中普遍关心的问题做了全面的评估，包括物理参数、电参数、圆片合格率，以及大规模生产的工程能力指数。评估结果说明国产衬底在品质上已经完全能够媲美进口衬底，满足大规模
2018-04-22 09:53
可拉伸电子器件在医疗、显示和人机交互等领域具有重要应用，实现多层集成可提高设备功能密度。然而，当前制造方法主要集中于小尺寸设备，难以满足大规模生产需求及大面积共形集成应用的要求。扩大制造规模面临挑战
2024-12-25 11:05
