2019年6月1日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学
2019-06-03 10:54
高云半导体一直非常重视人本土IC人才的培养与产业人才梯队建设,积极为更多在校大学生提供技术培训和工程实训机会。
2019-06-06 09:07
恩智浦杯创新设计大赛颁奖，助推本土创新 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计
2009-12-23 09:04
节省下的时间和精力投入创新设计上。”##在此次电源设计大赛中，参赛者都是使用DesignSpark PCB软件制作原理图和PCB设计，涉及到电源管理系统整个应用领域范围。##这些作品设计的成功，离不开
2015-11-06 09:36
2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行，标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官！现场300多位中国芯品
2020-12-04 16:36
第三届恩智浦杯创新设计大赛在中国正式启动 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布第三届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区（中国大陆及台港
2009-09-07 07:06
第三届恩智浦杯创新设计大赛颁在上海颁奖 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）昨日宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计大赛的最佳创意等六项大奖。颁奖仪式于1
2009-12-18 10:42
由上海庆科信息技术有限公司主办的智慧应用创新设计大赛决赛，于12月19日下午在深圳硬蛋空间火热开启，从全国数百支参赛队伍中脱颖而出的九支优秀参赛队伍通过路演在决赛的舞台进行了巅峰对决。
2015-12-22 16:35
4月8日，第五届中国芯应用创新技术研讨会暨中国芯应用创新设计大赛IAIC2023启动仪式在福田会展中心6楼茉莉厅召开。
2023-04-08 16:35
-大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。
2016-06-28 16:44
