伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板
2018-01-27 14:00
虽然可以通过对元器件进行单独检测来判断好坏，但是给电路板加电来体现故障，验证是否修复，会来得更加直观，因为通过仪器仪表测试有时候并不能满足元器件的电压电流和频率条件。
2019-11-16 06:09
1、这是电阻器的横截面！你们见过嘛2、这水平到底是有多高？佩服3、看到有位老哥用衣服做了个抱枕，这是对树莓派
2019-05-11 10:33
集成化的杰作：大规模、超大规模集成电路 集成化产品，在工业化时代随处可见，如手机、电视、轿车等。一般而言，集成化带来了更多功能，但也引发结构复杂、故障多发、成本上升等问题，甚至得不偿失。于是，逆向集成的分布式结构应运而生，如一体化智能家居。物极必反，这是事物发展的辩证法。 一、集成化的由来 集成，是将一些事物或元素汇集在一起，形成新的有机整体。 集成，是工业化大生产的基本方式与重要特征。在工业化社会，流水
2023-06-02 15:44
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖，这是分析报告。
2017-02-11 06:39
手机换电路板一般价格都比较高，如果可以只换一个电路板的元件，那么价格就比较便宜，所以如果需要更换整个电路板，那么就不如直接换一部手机了。
2019-10-14 17:30
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善
2018-12-14 10:24
一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密
2018-12-12 08:55
缺乏时间最宝贵的观念，在没有找清楚所有问题的情况下就侥幸再打一板，大概率是没有彻底暴露并解决所有的问题
2018-10-27 11:43
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
