电子发烧友

`请问电解铜箔底蚀的原因是什么？`

2020-01-08 15:27

　　电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。　　沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很

2018-11-22 11:06

。　　图12-3 压延退火方法制造的铜箔产品　　然而，它的缺点是成本较高，铜箔的厚度和宽度的可选性较少。　　2 电解铜箔　　电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极

2018-11-28 11:39

，铜箔不断地从上面剥离下来。电解铜箔是柱状晶粒结构的，当铜箔被弯曲时颗粒分离，这就使得铜箔弯曲时，其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。图12 -4为电解铜箔筒制造过程的示意图。　　

2013-09-24 15:42

粒结构的，当铜箔被弯曲时颗粒分离，这就使得铜箔弯曲时，其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。图12 -4为电解铜箔筒制造过程的示意图。　　电解过程开始是将铜从硫酸溶液中

2018-09-17 17:25

电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。典型的2，5，7和8 级被应用在柔性层压板中。　　1、

2018-09-17 17:18

采购电解铜——上引炉工序——连挤工序——轧头工序——拉伸工序——矫直工序——剪锯切工序——检验工序——包装工序——发货

2019-10-31 09:01

本帖最后由 stypaonil 于 2013-9-11 15:50 编辑 为什么打印PCB电路图大面积敷铜都不够黑？热转印做电路板，先打印普通A4纸上看看效果，大面积敷铜

2013-09-11 15:48