芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
描述GD32F405系列互联型产品采用全新工艺制程设计，整合了强大的运算效能和丰富的外设接口。处理器主频可达168MHz，并提供了完整的DSP指令集，并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU
2021-11-29 07:04
附件包括了运算放大器设计应用经典问答集萃以及为亚洲及中国的电子工程师社群提供及分析最新工业和科技趋势 运算放大器设计与应用—
2015-03-18 23:10
达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手
2021-07-29 07:22
概述：IX0057BB是一款用作于全自动洗衣机上的微电脑芯片，它采用-10V和-20V直流电源供电。采取42脚塑封工艺。
2021-04-07 06:40
松翰单片机之创建新工程
2022-01-05 07:29
CPU性能的主要参数包括核心架构、制造工艺、主频等。核心架构是指CPU核心芯片的设计方案。目前应用于笔记本电脑的CPU都是 基于X86架构而设计的。基于X86架构而设计的新架构称为微架构，如Intel公司
2017-08-10 09:57
本次实验选择ARM（LPC2124）打开keil创建新工程在project中选择new uVision project…更改文件位置，点保存选择ARM型号keil会自动生成启动代码startup.s
2021-12-15 09:04
