今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。
2024-12-30 18:15
PCB市场在经历2012年的“低谷”后，近两年已逐步回温，未来几年仍将继续保持增长趋势。纵观全球PCB市场，亚洲地区仍为全球PCB市场主要生产地，在最新全球PCB产值排名榜单前十中，亚洲区就占据九席
2015-01-05 14:41
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片
2021-07-29 07:42
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
IC 芯片制造的流程做一下简单的介绍。一、层层堆栈的芯片架构在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名集成电
2022-09-23 17:23
最近突然电脑的AD软件变得十分卡顿，版本是16.0.5和9推测可能是以下问题：1.ad9和ad16不兼容(之前一直相安无事，而且最近是两个软件都变得十分卡顿)2.电脑配
2019-09-02 04:07
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
在这个数字化时代，半导体芯片已经成为推动技术进步的核心。菊地正典先生的《大话芯片制造》不仅是一本技术书籍，更是一次深入芯片制造
2024-12-21 16:32
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序
2024-12-16 23:35
的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52
