原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
2011-11-29 17:13
丢失、数据写入出错、乱码、全“0”全“F”等诸多失效问题，严重影响了IC卡的广泛应用。因此，有必要结合IC卡的制作工艺及使用环境对失效的
2018-11-05 15:57
在我们项目开发和产品量产过程中总是会出现一些 IC 损坏的现象，通常要想找出这些 IC 损坏的根本原因并不总是很容易。有些偶发性的损坏很难被重现，这时的难度就会更大。而且有些时候 IC 的
2021-03-11 07:41
，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给芯片加电，观察芯片加电后的功耗表现。芯片失效分析探针台测试probe
2020-10-16 16:05
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高温存储试验(HTSL
2020-04-26 17:03
，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。 封装去除范围包括普通封装
2013-06-24 17:04
和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜
2013-01-07 17:20
步骤和内容1，芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。2，SEM
2020-04-24 15:26
步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜
2016-05-04 15:39
LED电源，功率20W，做耐压测试时整流桥失效，失效点均为整流桥负极两颗二极管，测试电压选择的是3000V AC。请问可能因素有哪些？
2018-05-03 12:04
