• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS

    浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是金呢?金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度

    2015-11-22 22:01

  • 转:pcb工艺镀金和金的区别

    很多电子工程师不知道镀金和金是怎么回事,有什么区别,本人从事layout工作,急所大家所急,不敢独享,分享给大家镀金和金的别名分别是什么?镀金:硬金,电金金:软金,化金别名的由来:镀金:通过

    2016-08-03 17:02

  • 多层印制线路板金工艺控制简述

    金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),镍,金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

    2011-12-22 08:45

  • 铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 16:05

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 15:55

  • AX4011 pdf, 4二输入与非门

    AX4011 四与非门是由N、P 增强型晶体管构成的互补MOS(CMOS)单片集成电路。该与非门有相等的电流源和电流电流能力(驱动能力),并且符合B 类标准门的输出驱

    2010-08-10 09:52

  • 如何生成任意量级偏置电流网络

    图1:灌电流网络最终MOSFET(金氧半场效晶体管)源电压VS以及RSET电阻决定着各柱上的灌电流(sink current);通过去除来自外部电流柱的反馈(即所有N

    2022-11-17 07:20

  • GT1系列霍尔效应齿轮传感器

    概述 1GT1系列齿轮传感器利用磁钢偏置的霍尔集成电路来准确的传感类铁金属的运动。特殊设计的IC带分离的电容和偏置磁钢,被密封在探头形式的外壳内。 传感器可在4.5至24VDC电流电压条件下工作,输出为电流数字输出

    2011-02-16 17:30

  • 什么是灌电流和拉电流,灌电流和拉电流的意思

    什么是灌电流和拉电流,灌电流和拉电流的意思   在使用数字集成电路时,拉电流输出和灌

    2009-10-21 18:02

  • 准谐振电流模式控制器NCP1380相关资料分享

    On Semi公司的NCP1380是大功率通用离线电源用的准谐振电流模式控制器,谷底开关工作,轻负载时频率回馈以提高效率, 峰值电流源/为+500mA/-800mA, 无负载的待机功耗极低,适用于

    2021-04-19 07:01