科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11
GPU（全精度和可变精度）；早期的以内存为中心的芯片片；早期的模拟加速器。低寿命的构建，使用忆阻器；支持量子退火和量子计算的SiPs开始出现。
2023-10-31 16:17
对于数据结构学习，前五个是必备学习的，可能在刚开始学习的时候，可能会感觉不到作用在哪里，但是随着接触到嵌入式底层设计以及算法设计的时候，才会恍然大悟。
2023-07-31 14:17
人工智能浪潮来袭，开发者应该怎么办？2018年1月16日，在刚刚召开的“AI生态赋能2018论坛”上，CSDN副总裁孟岩重磅发布了AI技术职业升级指南——《AI 技术人才成长路线图V1.0》。该
2018-01-17 13:40
EUV 超薄 （≤10nm）尺度的光刻胶：随着特征尺寸的缩小，光刻胶分子成分成为特征尺寸的一部分。构成光刻胶的分子必须是单组分、小的构建块，以防止聚集和分离。新的设计结构将需要超薄光刻胶和底层组合。
2023-11-06 11:23
这三个团队目前基本上采用的技术路线大同小异，均为正极高镍三元，负极是硅碳。高镍正极配硅碳负极已经被行业内公认为高比能量锂离子动力电池的技术
2018-01-30 14:38
本文首先阐述了固态电池原理，其次介绍了固态电池优势，最后介绍了固态电池使用的材料。
2019-07-24 14:23
目前世界范围内围绕着GaN功率电子器件的研发工作主要分为两大技术路线，一是在自支撑Ga N衬底上制作垂直导通型器件的技术路线，另一是在Si衬底上制作平面导通型器件的
2019-08-01 15:00
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD
2023-12-26 14:59
