电子发烧友

电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产

2022-04-10 16:10

我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示。

2018-04-09 15:54

首先将线宽不同的两块板（表层铺地前）由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。

2019-09-17 14:42

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

今天小川给大家分享是底部钳位电路的Multisim仿真及分析。希望大家能够多多支持。

2023-03-08 17:47

底部测试之所以重要，是因为新能源汽车在实际行驶过程中，车辆底部工况复杂多变。底部刮擦、托底及球击/穿刺是常见的底部滥用工况，这些工况都可能对电池包造成损伤，进而引发安全

2024-08-02 16:59 贝尔试验箱 企业号

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 15:56

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装

2025-05-30 10:46 汉思新材料 企业号

电感有贴片电感和插件电感两种封装尺寸，电感的使用环境千差万别，不可能用一种方式计算出全部电感要求，特定环境需要特制的设计

2023-06-25 09:53

贴片电感（Chip inductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。贴片

2024-08-01 15:49