BROADCHIP广芯电子IC芯片产品方案应用
2024-12-19 12:57
MAX9979管脚电子IC中PMU模式操作 Bernie Hyland
2009-03-31 10:35
MAX19005四个通道，超低功耗，引脚电子IC包括两个层次的引脚驱动器，一个窗口比较器，一个被动的负载，力和感的Kelvin交换参数测量单元(PMU)每个连接通道。
2012-01-13 09:44
在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器
2018-10-17 08:48
Q1 HTOL选pattern如何选？是选一组pattern还是多组pattern组合测试？是从coverage角度考虑还是工作频率角度考虑？如果选一组pattern，比如从coverage角度考虑选了scan，就会遗漏mem和IO。选mbist pattern还需确认待测芯片是否repair修复过，避免efuse问题？ A 选多组pattern组合，从coverage角度考虑。 Q2 PCT实验腔体里的样品会不会相互影响？比如镍铁结构的先进封装和普通传统封装，是磁性导致相互影响的吗？ A 会相互影响，考虑到没那么多设备安排，同一类型，同一封装，
2021-08-16 16:58
Q1 QFP的封装，MCU的RTC功能，外部32.768K晶振不起振，把MCU重新焊接一下就好了，晶振电路没有动。可以排除晶振外部电路的焊接问题和芯片boot strapping问题。这个可能是什么原因？需要做什么分析？尝试改过MCU内部晶振电路驱动能力，还有晶振的负载电容，和反馈电阻，但都没有效果。怀疑温度导致MCU的这两个晶振管脚电气特性发生变化，变好了。客户端怀疑芯片封装问题，高温改变了管脚封装的内部晶圆阻抗特性等。 A 可能的原因： 1、确认晶振选型是
2021-09-22 14:38
摘要：该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。
2009-05-05 08:28
Q1 请问下，哪个规范文件有锡球reflow后气泡面积不能超过25%的相关描述？ A 可以参考标准IPC-610，气泡面积25%是F版以前的，E版本后已经更新到30%。 Q2 哪个标准/文件里面详细讲了关于PECK模型？ A 可以参考标准JESD94B。 Q3 确认没有Mold bleed，使用镍钯银金框架做的产品，烘烤后产品变色是什么原因导致的？ A 一般不会，烘烤温度和湿气看一下吧。 Q4 激光切割需要水洗吗？切割后会有硅渣在芯片表面吗？切割侧面是这样的，裂纹看不见。这个怎么处理？全激光
2021-10-29 11:32
季丰电子• 深圳研讨会成功举办 季丰电子为了增加华南地区的半导体公司在集成电路工程技术方面的交流，于2021年11月4日在深圳南洋长胜酒店举办IC工程技术研讨会，讲解与分享有关集成电路测试，ESD
2021-11-09 09:25
2020 年，随着新基建定义进一步明确，一方面以 5G 和数据中心等为代表的新基建正在扩大投资与加速建设，三大电信运营商和中国广电领衔推动了我国 5G 网络覆盖范围的快速扩大，阿里云、腾讯云、华为云等公司也在引领数据中心投资规模的上升，超大型数据中心正在我国各地开工建设。另一方面，以超高清视频、VR/AR 和云游戏等为代表的下游互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施，驱使下一代的 5G 和数据中心部署高速光通信产业技术作为承载基础，以低功耗、低成本、海量需求为特点，并在产业竞争力上寻求核心光电芯片突破瓶颈。
2020-08-15 09:05
