• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 螺纹种类分为几种

    按牙型可分为三角形、梯形、矩形、锯齿形和圆弧螺纹; 按螺纹旋向可分为左旋和右旋; 按螺旋线条数可分为单线和多线; 按螺纹母体形状分为圆柱和圆锥等。

    2023-09-26 12:30

  • 什么是IC封装

    设计和不同的分类方式。现代IC封装设计是实现功能密度、异构集成和硅缩放的良好途径。此外,它们是减少许多电子应用的一般封装尺寸的理想选择,这些应用具有增强的设备功能和硅产

    2024-06-21 08:27 颖脉Imgtec 企业号

  • 关于IC封装原理及功能特性分析和介绍

    作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC

    2019-09-15 14:36

  • 电源按用途分为几种

    电源按照用途可以分为以下几种类型: 动力电源:为电力设备提供动力,将其他形式的能源转换为电能,例如电动机、发电机、发动机等。 照明电源:为照明设备提供电能,包括白炽灯、荧光灯、LED灯等。 通信电源

    2023-09-14 16:19

  • IC封装的热特性

    为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从

    2023-06-10 15:43

  • IC封装原理及功能特性汇总

    作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC

    2019-05-09 16:36

  • EMI的来源 IC封装的特性是什么

    将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC

    2018-04-12 17:40

  • IC封装的热表征

    在选择封装时应考虑热管理,以确保高产品可靠性。所有IC在通电时都会产生热量。因此,为了将器件的结温保持在允许的最大值以下,从IC通过封装到环境的有效热流至关重要。本文可

    2023-03-08 16:19

  • IC Packaging芯片封装模拟方案介绍

    IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行

    2024-04-16 14:22

  • 分享几个先进IC封装的案例

    2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部

    2022-11-15 09:35