混合封装电力电子集成模块内的传热研究摘要: 采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板
2010-05-31 16:58
采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板( PCB) 的传热进行了研究,确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB 上的最高温
2009-10-17 11:22
电力电子集成模块用平板型热管基板的传热特性:摘要：为了解决集成模块中面临的热集中和热影响问题，提高模块的热扩散能力，并实
2009-10-14 12:26
2012-08-18 12:50
本文提出了水道结构分别为 S 型加分流片和螺旋型加分流片的两种新型冷板，并对这两种新型冷板以及传统直线型和 S 型冷板的流场和温度场进行了仿真研究,对比了四种冷板的流
2009-04-08 15:22
：CMOS一、硅基光电子的发展趋势标准的光电模块，有利于产业化；具有成熟的设计包；硅基电子集成：快速EM仿真设计硅
2021-07-27 08:18
做了一个简单的小程序，对比了一下索引数组和数组子集的不同，欢迎有不同意见的亲们跟帖！
2012-05-23 08:24
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 编辑 微电子专业专用集成电路电子版教程
2012-08-19 23:46
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2016-09-26 10:42
