摘要：栅极控制能力是决定氮化镓高电子迁移率晶体管性能的关键因素。然而在金属-氮化镓界面，金属和半导体的直接接触会导致界面缺陷和固定电荷，这会降低氮化镓高电子迁移率晶体管
2023-05-25 16:11
和更大跨导的短沟道场效应器件。一般可以通过增加沟道掺杂浓度来实现。由于沟道区是对体半导体材料的掺杂而形成的，多数载流子与电离的杂质共同存在。多数载流子受电离杂质散射，从而使载流子迁移率减小，器件性能降低。
2025-05-15 17:43
尽管硅是世界上最知名和最广泛使用的半导体，但它的电子迁移率却处于中低范围（~1,000 cm2/(V·s)）。相比之下，化合物半导体材料具有极高的电子迁移率——InSb
2023-07-06 10:05
氮化镓高电子迁移率晶体管GaN HEMT(High Electron Mobility Transistors)作为宽禁带(WBG)功率半导体器件的代表，器件在高频功率应用方面有巨大的潜力。GaN材料相比于 Si 和SiC 具有更高的
2022-09-27 10:30
在整个应力作用下，性能略有下降。正如预期的那样，跨导和漏电流随着时间的推移而减小。电子迁移率下降对温度的影响
2023-12-02 10:27
砷化镓（GaAs）是一种半导体材料，它是由镓（Ga）和砷（As）组成的化合物，具有较高的电子迁移率和较低的漏电流，因此在电子器件中有着广泛的应用。
2023-02-16 15:28
对于传统的MOSFET器件，虽然因为栅极绝缘层的采用大大抑制了栅极漏流，但是硅沟道较低的电子迁移率也限制了其在超高频、超高速等领域的应用。
2025-05-14 11:14
其中，沟道电阻Rch可以由下式描述。式中，L是沟道长度，W是沟道宽度，μn是电子迁移率，Cox是栅极氧化层电容，VGS(on)是导通状态栅极电压，VGS(th)是器件的阈值电压。
2023-10-13 16:22
2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍电子迁移率，这意味着与 RDS(ON) 和击穿电压相同的硅基器件相比，GaN RF 高电子迁移率晶体管（HEMT）的尺寸要小
2022-09-19 09:33
氮化镓具有许多内在材料优势，如宽能隙和高电子迁移率。当用作横向高电子迁移率晶体管(HEMT)器件时，这些特性可用于获得功率转换性能优势，因为其无反向恢复损失且电容相对较
2024-04-18 11:49 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
