硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
，实现芯片与基板的电、热、机械连接。焊料凸点互连的优点在于省略了芯片和基板之间的引线，起电连接作用的焊点路径短、接触面积大、寄生电感／电容小，封装密度高。图1所示为采用焊料凸点互连的
2018-08-28 11:58
概述：CS5460A是美国CirrusLogic公司最新推出的带有串行接口的单相双向功率／电能计量集成电路芯片，现主要应用在单相电子式电能表和三相电子式电能表中。不同于
2021-04-20 06:50
怎样看电子电路图介绍了各种无线电元器件，如电阻器、电容器、电感线圈、变压器、电声器件、晶体管、电子管、集成电路及接线元件的符号和外形图等到基础知识：看无线电电路
2008-12-26 10:45
光电子器件和光电子集成回路，在成本上和工艺成熟 度上具有无可比拟的优势，必将成为制作光电子芯片和解决电互连问题的首选方案。硅基光
2011-11-15 10:51
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成
2020-02-18 13:23
中产生辐射。 元器件供应商可以采用不同的技术把去耦电容嵌入到集成芯片当中。一种方法是把硅晶片放到集成芯片 之前先嵌入去耦电容，如图1所示。
2018-11-26 10:53
微电子的集成度：集成电路由数百、数千或数百万个微型电子器件组成，芯片是一块方形或矩形平板，厚度约为 0.5 毫米（0.0
2021-07-01 09:37
单片集成电路芯片上制造的。为了制造这些IC元件，杂质在半导体晶圆（即基板）的特定位置添加或扩散，因此可以制成PN结图（a）显示了基本单片元件的横截面积。所有四个组件都是在P型基板或晶圆内部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54
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2012-08-12 22:53
