电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变
2013-04-23 10:15
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜
2010-05-04 08:07
汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片，主要分为三大类：功能芯片（M
2022-03-01 07:40
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，低成本，适合各种产品的IGBT。我西安明
2016-10-19 10:45
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子
2013-07-09 15:03
对电子元器件进行密封时，首先考虑的问题是用哪种密封材料。使用什么材料取决于特定的运用和器件工作环境的要求。在一般情况下，大多数环氧树脂、聚氨酯、硅胶系材料，在各种环境中
2016-08-01 10:37
%；英飞凌2017年的主要营收也来自于汽车电子，占其总营收的42%；意法半导体汽车和分立器件产品部2017年营收为30.6亿美元，占其公司总营收的36.6%。当然，不只是半导体厂商，其背后的材料解决方案
2019-04-30 01:14
