以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
可以制作电子罗盘的芯片有哪些（2轴的平面电子罗盘）？最好是SOP封装的容易手动焊接，比如HMC1022。像HMC5883L的不太好焊。
2019-08-13 20:44
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。A、正确 B、错误4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片
2013-01-07 19:19
