一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊
2012-06-29 16:52
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42
我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或
2012-09-11 11:29
USB3.0中ESD应用的五大要素 1、ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF，才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。2、保护组件的ESD耐受能力必须够高，至少要能承受IEC
2014-01-06 13:33
FPGA板级电路设计五要素本文节选自特权同学的图书《FPGA设计实战演练（逻辑篇）》配套例程下载链接：http://pan.baidu.com/s/1pJ5bCtt 和纯粹基于PC机的各种软件编程
2019-01-25 06:27
` 国际上，钽电容的生产工艺有两种，一种是电化学法，另一种是化学法，在介质氧化膜表面被覆导电聚合物。采用电化学方法进行聚合物的沉积需要高精度的电极和伺服设备，而化学聚合法制备聚合物阴极材料对设备
2012-09-25 11:07
具操作技巧五、木作工具操作技巧六、油漆工艺七、黏结工艺八、印制线路板制作工艺九、焊接工艺十、
2012-09-27 13:21
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作
2023-02-17 11:46
组装工艺流程有以下6种，每种工艺对设备的要求有所不同，详细情况见表1。 表1 不同工艺流程对设备的要求不同 表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产
2018-11-27 10:18
GmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内
2008-05-26 14:21
