电子发烧友

硬件工程师+英语词汇+新手必备

2012-08-02 14:34

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 还在未一大堆电子专业英语词汇看不懂而苦恼吗？下载看看，每天进步一点点

2012-01-15 10:20

本帖最后由 lovezjf234 于 2012-7-22 22:44 编辑 不知道从哪里下载的，一直保存在我的电脑里，分享给大家，希望对你们有用。

2012-07-22 15:13

最近看英文版的手册，看得快吐血了~~好多单词都不懂，又要一个一个上网找，好麻烦啊后来就想上网找找看有没有电子专业类的词汇大全，我噻~~ 还真的让我找到了这文档挺全的哈，从A到Z，分享给大伙参考一下。必备工具啊，建议人手一份。请老司机轻喷~附件下载：

2017-03-03 15:40

1.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 2.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；4.Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；5.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。6.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；7.Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；8.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；9.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；10.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；12.Lead Free：无铅；13.Halogen Free：无卤素，指环保型材料；14.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；15CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；16.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；17.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;18.试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;19.测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;20.测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。21.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；22.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；23.FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；

2012-07-26 20:02

链接：http://pan.baidu.com/s/1jIfphky 密码：o0di

2016-12-27 19:42

2011-09-19 09:38

在准备成为电子工程师前，先去了解电子工程师的环境后，再决定要不要继续你的电子工程

2016-07-04 16:27