伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的
2023-03-31 10:48
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应
2023-10-20 12:31
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子
2018-06-10 07:58
目前，大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的，其中所需的电路图案先通过光刻印刷，然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。
2018-08-30 09:42
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CS
2018-11-13 09:09
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）
2022-12-29 15:53
审核编辑：彭静
2022-08-09 09:23
根据点胶原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶，如图１所示。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延时一段时间使胶液浸润基板，然后点胶针头向上运动，胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离，从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的最大特点是需要配置高精度的高度传感器，以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用，由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上，喷射胶液过程中，针头无Ｚ轴方向的位移。
2022-10-09 16:56
