制造、电子制造、电子封装电子封装的发展
2009-03-05 10:48
本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种
2012-01-09 16:11
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展，电子封装微互连中的电迁移问题日益突出，已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素．本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题
2011-10-26 16:37
AlSiC 电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能, 使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点, 应用范围从功率电子
2011-11-22 17:13
随着电子信息产业的蓬勃发展，三维封装技术和超摩尔定律随即诞生，极小的封装间距对电子产品 的清洗提出了崭新要求。综述了电子
2022-09-07 11:49
2012-08-12 05:35
本文档的主要内容详细介绍的是电子封装材料与工艺的学习笔记详细资料免费下载包括了：第一章 集成电路芯片的发展与制造，第二章 塑料、橡胶和复合材料，第三章 陶瓷和玻璃，第四章 金属，第五章 电子
2019-03-12 16:12
铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构
2011-11-22 17:44
2012-03-02 00:05
介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果，以及无铅焊接的几种常见技术
2012-01-09 16:51
