电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合：ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038

2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

电子秤采用现代传感器技术、电子技术和计算机技术一体化的电子称量装置，能够满足并解决现实生活中提出的"快速、准确、连续、自动"称量要求，同时有效地消除人为误差，使得电子秤

2021-09-16 15:06 鼎盛合 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

。因此，拥有一套多维度预测、分析车辆指标的电子档案系统显得尤为重要。      经纬恒润研发的车辆电子档案是汇总整

2025-01-10 11:52 经纬恒润 企业号