电子发烧友

伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的

2023-03-31 10:48

微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CS

2018-11-13 09:09

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子

2018-06-10 07:58

微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应

2023-10-20 12:31

类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接 传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击 （文末有封装资料，可以下拉最后获取）

2022-10-09 17:06

常见90种电子元器件封装实物图

2019-01-01 14:31

全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。

2019-04-29 15:50

本文首先介绍了电子物料的基础知识详，其中包括了电子器件分类及外形及电阻的详解，另外还详细介绍了常用电子物料的集成电路与晶体振荡器的封装及参数。

2018-05-17 10:13

在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装

2023-10-09 16:27