电子元器件封装介绍 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
2008-07-02 16:35
电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》 陶瓷封装在高致密
2022-07-25 10:23
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚
2011-07-19 11:51
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级
2019-04-22 14:06
本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA
2022-11-28 09:29
PCMCIA的英文全称及介绍 PCMCIA 是 Personal Computer Memory Card International AssociationIndustry Standard Architecture 的缩写，是便携式计算机外扩卡的接口定
2009-02-12 10:25
还有CSP封装（Chip Scale Package）、TSOP封装（Thin Small Outline Package）、PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）等
2023-07-27 15:08
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子
2018-08-07 11:06
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
