BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片
2019-07-04 14:22
将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择I
2019-09-15 14:36
季丰电子极速封装车间拥有千级无尘化磨划生产线、一支经验丰富的磨划团队以及全套的先进设备,致力于为客户提供优质高效的一站式磨划服务。
2023-12-28 09:53
本文首先介绍了电子物料的基础知识详,其中包括了电子器件分类及外形及电阻的详解,另外还详细介绍了常用电子物料的集成电路与晶
2018-05-17 10:13
介绍一个包含 Arduino 模组(模块、接插件、扩展板)KiCad 原理图符号和 PCB 封装的开源项目。
2024-01-13 17:08
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的
2024-04-16 14:22
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展,散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言,通常温度每升高 10°C,器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的
2023-03-31 10:48
本文首先介绍了sop封装的概念,其次介绍了sop封装种类,最后介绍了SOP封装
2019-05-09 16:07
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CS
2018-11-13 09:09