电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

检漏仪现已大量应用于电子元器件生产企业，本文主要介绍电子元器件领域光子型探测器和光探测器的检漏方法。 电子元器件需要检漏原因：光子型探测器（photon

2022-08-04 15:30 伯东企业（上海）有限公司 企业号

随着物联网和人工智能技术的不断发展，运动传感器被嵌入在越来越多的应用中。智能手机、智能手表、健身设备、游戏控制器等消费类电子产品，用它来监测、追踪用户的步数、运动轨迹、姿势等数据，从而实现个人健康

2023-09-08 16:30 中芯巨能 企业号

电子秤采用现代传感器技术、电子技术和计算机技术一体化的电子称量装置，能够满足并解决现实生活中提出的"快速、准确、连续、自动"称量要求，同时有效地消除人为误差，使得电子秤

2021-09-16 15:06 鼎盛合 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

红外模拟探头额温枪方案介绍               该方案使用 MCU 主控芯片 HC89F0541

2023-08-02 09:57 上海芯圣电子股份有限公司 企业号

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用

2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号

 今天给为大家介绍一款芯朋微电子45W-PD快充协议芯片，该方案由PN8783、PN8307P、AP5811三套片组成，具有功率集成度高、效率高、输出电压纹波低:、市电欠过压保护全、快充

2025-01-09 10:14 东莞市中铭电子 企业号