电子发烧友

往往忽略了一个关键的幕后英雄——电子封装材料。电子封装材料是什么？

2024-03-28 13:45 汉思新材料 企业号

捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择

2023-09-06 10:16

系统）以及高温稳定（如航空航天和工业设备）等领域。生产工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等步骤，原料纯度是关键。氮化铝陶瓷基板市场需求不断增加，未来发展趋势是更高性能、更低成本和更环保。作为现代电子工业中的重要材料，氮化铝陶瓷基板展现出广阔的应用前景。

2025-03-04 18:06

关键词：电子封装，底部填充胶水，胶粘剂，环氧树脂引言：作为电子封装领域的关键辅助材料，底部填充胶有其特定的使用要求和性能

2023-01-05 11:28 向欣电子 企业号

今年的政府工作报告指出，“依靠创新推动实体经济高质量发展，培育壮大新动能”。同时“十四五”规划纲要草案也提出，“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位”。

2021-03-31 14:30

近年来，大部分国内外企业均可生产无色或透明的 EOCN，而超高纯度和降皂化氯 EOCN 是目前研究发展的方向。高纯 EOCN 后又开发了超高纯（可水解氯含量小于 300×106）EOCN。通过使用合适的溶剂和合适的脱氯化氢剂，如银盐（乙酸银）、离子交换树脂、金属钠，采用电泳、超滤、渗透膜分离等方法来脱除易皂化氯和结合氯，可使树脂中易皂化氯含量降至 100 μg/g以下。

2022-12-20 09:16

氮化铝，化学式为AlN，是一种具有优异性能的陶瓷材料。近年来，随着电子技术的飞速发展，电子封装材料的需求也日益增长。在众

2024-08-06 10:10 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

1、概述 　　热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用

2009-04-07 18:10

在这个充满挑战与机遇的时代，仁懋电子始终致力于在芯片封装材料领域深耕细作，不断追求创新与突破。今天，仁懋有幸与深圳先进电子材料

2024-10-17 09:42 仁懋电子 企业号