功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞
2021-02-14 17:55
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）
2022-12-29 15:53
摘要：随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了
2023-06-29 10:14
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料
2010-09-20 21:07
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件，在健康管理、智慧医疗、人机交互等领域具有显著的潜力，备受科学界和工业界关注。通常，电学活性材料需要被
2023-06-12 09:28
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料
2023-03-31 10:48
在现代科技的快速发展下，电子元件与材料的研究与应用成为了一项非常重要的领域。电子元件的性能与材料的选择密切相关，不同的材料
2024-02-02 10:27
电子及材料相关术语 1、Admittance 导纳指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。
2010-01-11 23:51
