本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括
2012-01-09 16:11
AlSiC 电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能, 使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点, 应用范围从功率
2011-11-22 17:13
本文档的主要内容详细介绍的是电子封装材料与工艺的学习笔记详细资料免费下载包括了：第一章 集成电路芯片的发展与制造，第二章 塑料、橡胶和复合材料，第三章 陶瓷和玻璃，第四
2019-03-12 16:12
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
` 未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC声称，已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。 IMEC位在根特大学(University of Ghent
2012-12-20 14:22
`汽车电子产品大体可归纳为两类，一类是车载电子装置，另一类是汽车电子控制装置。其中后者和车上机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的半导体市场应用结构汽车电子装置，包
2020-06-11 11:16
大学生电子竞赛培训材料（全、精）
2014-08-02 21:14
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05
。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通
2019-09-12 11:30
