电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势
2010-05-04 08:07
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，
2016-10-19 10:45
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
供应商亦因此更多涉猎汽车领域，并从中受益。作为电子组装及封装材料知名制造商，德国贺利氏集团电子全球业务单元（以下简称“贺利氏电子
2019-04-30 01:14
产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与
2017-03-23 19:39
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原
2015-11-26 16:48
的最新进展 在过去的40年，电子封装技术在封装材料、封装技术、封装性能以
2018-08-23 12:47
外形尺寸达220mm×220mm，已在军用机载电子设备十微波MCM上获得应用。图2为Al／SiC材料在LEO商业通信卫星微波／射频封装上的应用实例。Olin Aegis公司使用Al／SiC复合
2018-08-23 08:13
