电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括
2012-01-09 16:11
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
AlSiC 电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能, 使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点, 应用范围从功率
2011-11-22 17:13
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16
系统）以及高温稳定（如航空航天和工业设备）等领域。生产工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等步骤，原料纯度是关键。氮化铝陶瓷基板市场需求不断增加，未来发展趋势是更高性能、更低成本和更环保。作为现代电子工业中的重要材料，氮化铝陶瓷基板展现出广阔的应用前景。
2025-03-04 18:06
本文档的主要内容详细介绍的是电子封装材料与工艺的学习笔记详细资料免费下载包括了：第一章 集成电路芯片的发展与制造，第二章 塑料、橡胶和复合材料，第三章 陶瓷和玻璃，第四
2019-03-12 16:12
