电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级
2013-12-24 16:55
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子
2017-03-23 19:39
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002)摘 要： 本文综述了电子封装技术的
2018-08-23 12:47
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
PCB 电子元件封装大全及封装常识:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种......
2013-07-28 21:56
*** 常用电子封装库
2015-07-03 14:30
电子元件封装
2013-07-29 10:40
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15
