微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII
2019-10-16 06:23
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。以医疗保健
2018-09-11 11:40
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16
电子喷墨打印技术是如何促进PCB的发展的？电子喷墨打印技术有哪些应用？
2021-04-26 06:24
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛
2019-07-16 07:12
