本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细
2022-11-28 09:29
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚
2011-07-19 11:51
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2011-01-28 17:32
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48
21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术
2020-05-26 17:51
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以
2018-08-07 11:06
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级
2019-04-22 14:06
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38
目前制作硅通孔的主要手段有湿法刻蚀,激光加工和干法刻蚀(深反应离子刻蚀, DRIE )三种。
2022-12-07 11:26
