电子发烧友
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论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术
2013-12-24 16:55
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002)摘 要： 本文综述了电子封装
2018-08-23 12:47
本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细
2022-11-28 09:29
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2018-09-12 15:15
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚
2011-07-19 11:51
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2011-01-28 17:32
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48
21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术
2020-05-26 17:51
