电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级
2013-12-24 16:55
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05
制造、电子制造、电子封装电子封装的发展
2009-03-05 10:48
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子
2018-08-07 11:06
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子
2017-03-23 19:39
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
PCB 电子元件封装大全及封装常识:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种......
2013-07-28 21:56
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子
2021-01-20 11:11
`新一期的康康说电子又和大家见面啦!之前呢我们一直在说国外的厂商,这周来呢我们来说一个我们国家知名的厂商.不是哪个公司都能像他们一样,不仅摆脱了濒临倒闭的困境,还跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地
2017-06-30 11:50
