光电子器件系统封装是把光电子器件、电子元器件及功能应用原材料进行封装的一
2022-11-21 11:19
简介：电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生
2021-01-12 11:36
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封
2023-08-24 11:31
氮化硅陶瓷导热基片凭借其优异的综合性能，在电子行业，尤其是在高功率密度、高可靠性要求领域，正扮演着越来越重要的角色。
2025-07-25 17:58
开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷
2018-04-19 08:52
在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10
随着电子技术的不断发展，电子设备的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金锡焊料在电子器件封装领域的应用也愈发广泛和重要。金锡焊料的良好性能使其在
2023-05-19 11:25 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电力电子器件与应用
2012-06-19 13:39
在电气设备或电力系统中，直接承担电能的变换或控制任务的电路，称为主电路（ MainPower Circuit），其中的电子器件就是电力电子器件（Power Electronic Device）。广义
2021-01-07 15:31
