光电子器件系统封装是把光电子器件、电子元器件及功能应用原材料进行封装的一
2022-11-21 11:19
电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
2022-02-10 11:09
2014-04-04 15:24
简介：电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生
2021-01-12 11:36
本文档的主要内容详细介绍的是电子器件TO封装尺寸大全资料合集免费下载。
2019-04-19 08:00
本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有 关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微
2022-06-22 15:03
℃)适中，强度高，无需助焊剂，导热和导电性能好，浸润性优良，低粘性，易焊接，抗腐蚀，抗蠕度等，它在微电子器件和光电子器件的陶瓷封装封盖、芯片粘接、金属封装的陶瓷绝缘子焊
2018-11-26 16:12
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封
2023-08-24 11:31
2012-07-21 09:38
