电子厂员工考试题，有需要的拿走
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电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
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电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
` 未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC声称，已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。 IMEC位在根特大学(University of Ghent
2012-12-20 14:22
`汽车电子产品大体可归纳为两类，一类是车载电子装置，另一类是汽车电子控制装置。其中后者和车上机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的半导体市场应用结构汽车电子装置，包
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电子元器件材料检验规范标准书
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`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
