电子元器件基础知识(1)——半导体器件 一、 中国半导体器件型号
2009-11-12 17:21
电子元器件基础知识——半导体器件 一、 中国半导体器件型号命名方法
2009-11-28 09:40
在电子设备的设计中,一直需要解决小型化、高效化、EMC(电磁兼容性)等课题,近年来,半导体元器件的热对策已经越来越受到重视,半导体
2023-02-13 09:30
近年来,“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势。在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。
2020-12-11 14:33
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于,其在设计的时候,需要多一块区域,来承担外加的电压,如图5所示,300V
2023-10-18 11:16
除了IGBT外,功率半导体元器件(晶体管领域)的代表产品还有MOSFET、BIPOLAR等,它们主要被用作半导体开关。
2021-05-24 06:07
如今,半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费
2023-10-24 16:43
本文主要详细介绍了晶体二极管、双极型晶体管以及场效应晶体管这三种半导体元器件。
2018-09-27 11:19
电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号三种热传递形式左中括号 热传递主要有三种形式:传导、对流和辐射。 传导:由热能引起的分子运动被
2021-03-31 09:38