• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 声卡的发展史

    声卡的发展史    

    2009-12-26 11:23

  • 电阻柜的发展史

    电阻柜发展史

    2024-03-08 15:22

  • unix系统发展史

    unix系统发展史 unix系统发展史一、Multics计划1965年,AT&T贝尔电话实验室、通用电气公司、麻省理工学院MAC课题组一起联合开发一个称为Multics的新操作系

    2009-01-18 12:42

  • 电子管的发展史

    电子管的发展史  1904年,世界上第一只电子管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。弗莱明为此获得了这项发明的专利权。人类第一只电子管的诞生,标志

    2009-11-05 10:25

  • 3G发展史

    3G发展史

    2009-10-29 12:55

  • 电池发展史

    电池发展史 1600年Gilbert(美国)建立对电池的研究基础。1791年Gavani(意大利)提出“动物电”学说。1800年Volta(意大利)制成了闻名当且沿袭

    2009-11-03 14:10

  • 大家来谈谈电池的发展史

    大家来谈谈电池的发展史  在古代,人类有可能已

    2009-11-10 14:04

  • 汽车电子防盗器发展史简介

    汽车电子防盗器发展史简介 第二代汽车电子防盗器不仅具有上述第一代产品的功能,而且还能将车辆的某些状态反馈给车主,具有双

    2010-03-17 15:39

  • 电子元件封装技术发展史

    随着封装尺寸缩小,此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪90年代初,PQFP(塑料四方扁平封装)的连接效率最高可达0.3。然后,CSP(芯片级封装)的连接比率高达0.8至0.9。到目前为止,最新一代封装的连接比率高于COB(板上芯片),这相当于FC(倒装芯片)封装。

    2019-08-05 08:50

  • DOS/Windows 操作系统的发展史

    来说说微软的DOS和Windows系列的发展史

    2023-08-01 18:41